works with 2022 文章 最新資訊
DigiKey贊助由Silicon Labs主辦的Works With開發(fā)者系列活動(dòng)
- 全球領(lǐng)先的電子元器件和自動(dòng)化產(chǎn)品分銷商 DigiKey 日前宣布贊助由 Silicon Labs 主辦的第六屆 Works With 系列活動(dòng)。這一全球系列活動(dòng)將匯聚設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師與供應(yīng)商，共同推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新與解決方案在各行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。2025 Works With 系列活動(dòng)將舉辦四場全球會(huì)議，邀請(qǐng)來自 Silicon Labs、Amazon、Cisco 等公司的物聯(lián)網(wǎng)專家參與。與會(huì)專家將就人工智能、軟件與無線技術(shù)的創(chuàng)新展開討論，并深入探討互聯(lián)世界在實(shí)際應(yīng)用中的演進(jìn)趨勢。該系列活動(dòng)為期
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Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站勾畫AIoT發(fā)展藍(lán)圖和實(shí)現(xiàn)路徑
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，將于10月23日首次在深圳舉辦其享譽(yù)業(yè)界的年度物聯(lián)網(wǎng)盛會(huì)——Works With開發(fā)者大會(huì)深圳站。作為今年Works With系列活動(dòng)的重要線下會(huì)議，此次深圳站在保留Works With大會(huì)展現(xiàn)智能物聯(lián)領(lǐng)域最新創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，更加聚焦中國開發(fā)人員的實(shí)際需求，深度融合中國物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)特色，匯聚全球和中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖技術(shù)專家、行業(yè)領(lǐng)袖和開發(fā)人員共同探索下一代無線通信技術(shù)、人工智能（AI）和邊緣計(jì)算等產(chǎn)業(yè)的前沿趨勢，助力國內(nèi)開發(fā)
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芯科科技Works With開發(fā)者大會(huì)首度亮相深圳
- 低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）備受矚目的2025年Works With開發(fā)者大會(huì)再度起航，將在全球多地區(qū)以實(shí)體活動(dòng)形式舉辦；其中針對(duì)中國，芯科科技將于10月23日首次在深圳舉辦這一行業(yè)盛會(huì)；該活動(dòng)將匯聚全球和中國物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖企業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員以及生態(tài)合作伙伴，通過一系列主題演講、嘉賓分享、圓桌論壇、技術(shù)培訓(xùn)、實(shí)作演示、創(chuàng)新展示等，為業(yè)界呈現(xiàn)一場兼具前瞻性與實(shí)踐性的行業(yè)盛宴，為中國物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者提供解鎖技術(shù)創(chuàng)新與轉(zhuǎn)型的雙重機(jī)遇。Work
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Cadence收購VLAB Works，強(qiáng)化汽車軟件驗(yàn)證能力
- 據(jù)報(bào)道，Cadence近日宣布收購澳大利亞半導(dǎo)體技術(shù)公司（ASTC）旗下的VLAB Works。這一收購將進(jìn)一步完善Cadence在系統(tǒng)驗(yàn)證全流程的技術(shù)布局，特別是在汽車軟件與混合硅前驗(yàn)證領(lǐng)域形成顯著競爭力。VLAB Works的加入鞏固了Cadence與ASTC多年的合作伙伴關(guān)系。雙方的合作將VLAB與Cadence的Helium Virtual and Hybrid Studio以及Xcelium、Palladium和Protium平臺(tái)集成，顯著增強(qiáng)Cadence在虛擬和混合硅前軟件驗(yàn)證方面的能力。V
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初創(chuàng)公司Atum Works推出納米級(jí)3D打印技術(shù)，芯片制造成本可減90%
- 4 月 26 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 昨日?qǐng)?bào)道，初創(chuàng)公司 Atum Works 最近宣稱，其納米級(jí) 3D 打印技術(shù)有望替代現(xiàn)有的生產(chǎn)流程，進(jìn)而將芯片制造成本降低 90%。不過，這項(xiàng)技術(shù)有一個(gè)限制：盡管在封裝、光子學(xué)和傳感器領(lǐng)域可能足夠應(yīng)用，但對(duì)于邏輯芯片而言，它的技術(shù)已經(jīng)滯后了 20 年。據(jù)報(bào)道，現(xiàn)代芯片與建筑物相似，擁有多個(gè)層級(jí)、不同類型的模塊和復(fù)雜的通信網(wǎng)絡(luò)。每一款先進(jìn)的芯片都需要通過一個(gè)復(fù)雜的過程制造，涉及成千上萬的步驟和數(shù)百種專用工具，因此制造成本相當(dāng)高昂。Atum
- 關(guān)鍵字： Atum Works 納米級(jí) 3D打印 芯片制造 成本 英偉達(dá)
Works With線上開發(fā)者大會(huì)即將展開，在線領(lǐng)略全球活動(dòng)內(nèi)容精髓
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）興奮地宣布，2024年Works With線上開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)已開放注冊(cè)。這一行業(yè)盛會(huì)定于11月20日至21日舉行，將匯集全球各地的物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、工程師和商業(yè)領(lǐng)袖，觀眾可免費(fèi)注冊(cè)參加。同時(shí)，為了方便中文觀眾，所有在線視頻均配有中文字幕。芯科科技全球營銷和美洲銷售副總裁John Dixon表示：“我們很高興今年的Works With 線上開發(fā)者大會(huì)向觀眾開放注冊(cè)。憑借Works W
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芯科科技攜手眾多物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)和平臺(tái)合作伙伴成功舉辦2024年上海Works With開發(fā)者大會(huì)
- 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）日前在上海成功舉辦2024年“Works With開發(fā)者大會(huì)”。這是Works With大會(huì)創(chuàng)辦五年來首次舉行的實(shí)體活動(dòng)。此次大會(huì)吸引來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師等超過四百名行業(yè)精英和技術(shù)人員齊聚一堂，共同分享和探索物聯(lián)網(wǎng)（IoT）生態(tài)建設(shè)、無線連接技術(shù)以及全球和中國市場等最新進(jìn)展與發(fā)展趨勢，并在現(xiàn)場展示最新無線技術(shù)的創(chuàng)新應(yīng)用和解決方案。本次大會(huì)以“創(chuàng)新結(jié)合實(shí)作（Where Innovat
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芯科科技2024年Works With開發(fā)者大會(huì)登陸上海，物聯(lián)網(wǎng)和人工智能的變革性融合帶來無限精彩
- 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），正在以更大規(guī)模舉辦其年度行業(yè)盛會(huì)——2024年Works With開發(fā)者大會(huì)。今年的大會(huì)包括在全球各地的多場地區(qū)性實(shí)體活動(dòng)，芯科科技針對(duì)中國特別在10月24日選擇了上海作為舉辦地，將邀請(qǐng)來自全球的商業(yè)領(lǐng)袖、設(shè)備制造商、無線技術(shù)專家、開發(fā)人員和工程師齊聚一堂，聚焦物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的變革性融合，探討和分析物聯(lián)網(wǎng)在數(shù)智化轉(zhuǎn)型中為全球和中國的創(chuàng)新者帶來的重要機(jī)會(huì)，并分享和探索物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)、無線通信先進(jìn)技術(shù)的最新進(jìn)
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芯科科技發(fā)布全球Works With開發(fā)者大會(huì)主題演講方向 凸顯嵌入式技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新的未來
- 安全、智能無線連接技術(shù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，將于今年秋季舉行的全球Works With開發(fā)者大會(huì)中極具影響力的主題演講方向已全部確定，其富有前瞻性和洞察力的演講將進(jìn)一步確立該活動(dòng)在物聯(lián)網(wǎng)（IoT）無線創(chuàng)新領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列開發(fā)者大會(huì)上的主題演講將專注在人工智能（AI）和物聯(lián)網(wǎng)的變革性融合，及其對(duì)嵌入式系統(tǒng)的深遠(yuǎn)影響，特別在Works With上海站會(huì)將這種變革性融合針對(duì)中國市場的重要性進(jìn)行探討和分析?！皡R聚我們
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芯科科技2024年Works With大會(huì)走進(jìn)世界各地：年度物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)巡回開啟注冊(cè)，現(xiàn)場直面交流最熱門連接技術(shù)
- 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其2024年Works With開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)正開放注冊(cè)。這個(gè)今年第五屆的大會(huì)將迎來全新形式，擴(kuò)大舉辦三場地區(qū)性的實(shí)體活動(dòng)：●? ?美國?圣何塞 – 2024年9月19日●? ?印度?海得拉巴 – 2024年10月24日●? ?中國?上海 – 2024年10月24日這一重要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）開發(fā)者系列活動(dòng)將匯集來自全球各地的設(shè)備制造商、
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2023年Works With開發(fā)者大會(huì)即將舉辦 多場技術(shù)專題和趨勢洞察登場
- 中國，北京 - 2023年7月31日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布其第四屆Works With開發(fā)者大會(huì)年度的主題演講和議程。Works With大會(huì)每年吸引超過8000名物聯(lián)網(wǎng)（IoT）行業(yè)相關(guān)人士和開發(fā)者參加。今年的會(huì)議將于美國中部時(shí)間8月22日至23日（北京時(shí)間8月22日至24日）以全程免費(fèi)、在線的方式舉行，特別設(shè)有40場以上的深度技術(shù)專題會(huì)議，涵蓋了所有主要的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些會(huì)
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羅克韋爾自動(dòng)化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報(bào)告》
- （2023年6月27日，中國上海）近日，全球領(lǐng)先的工業(yè)自動(dòng)化、信息化和數(shù)字化轉(zhuǎn)型企業(yè)之一羅克韋爾自動(dòng)化 (NYSE: ROK) 正式發(fā)布中文版《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報(bào)告》。這份共計(jì)93頁的報(bào)告以數(shù)字文檔的形式發(fā)布，詳細(xì)介紹了羅克韋爾自動(dòng)化的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略與成果，以及公司如何通過在制造業(yè)乃至全球各地社區(qū)開展合作，為可持續(xù)領(lǐng)域帶來影響和變革。?“這是我們迄今為止最富成果的一份報(bào)告?！绷_克韋爾自動(dòng)化董事會(huì)主席兼首席執(zhí)行官 Blake Moret 說道，“報(bào)告反映出可持續(xù)發(fā)展日益提高的重要性?？沙?/li>
- 關(guān)鍵字： 羅克韋爾自動(dòng)化 可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報(bào)告
芯科科技將于8月22日至23日舉行的Works With物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會(huì)
- 預(yù)先揭示其下一代開發(fā)平臺(tái)，全程免費(fèi)線上會(huì)議，將舉辦4場主題演講、40+余場技術(shù)專題 中國，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)來建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四屆年度Works With開發(fā)者大會(huì)現(xiàn)正開放注冊(cè)，并將于美囯中部時(shí)間今年8月22日至23日舉行，這個(gè)行業(yè)領(lǐng)先的開發(fā)者大會(huì)將舉辦40+余場深入的技術(shù)專題研討，涵蓋所有主要的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）協(xié)議和生態(tài)系統(tǒng)。這些技術(shù)專題由芯科科技工程師和行
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西門子數(shù)字化工業(yè)軟件榮膺通用汽車“2022 年度供應(yīng)商”稱號(hào)
- 通用汽車于本月初在美國得克薩斯州圣安東尼奧市舉辦了第 31 屆年度供應(yīng)商頒獎(jiǎng)典禮，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件憑借持續(xù)創(chuàng)新和優(yōu)質(zhì)服務(wù)，斬獲“2022年度供應(yīng)商”稱號(hào)。通用汽車的“年度供應(yīng)商”獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰表現(xiàn)卓越以及能夠?yàn)榭蛻籼峁﹦?chuàng)新技術(shù)及高品質(zhì)服務(wù)的全球供應(yīng)商，評(píng)選標(biāo)準(zhǔn)涉及產(chǎn)品采購、全球采購和制造服務(wù)、客戶關(guān)懷、售后及物流等方面，最終由全球跨職能部門的團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)評(píng)選。此次也是西門子數(shù)字化工業(yè)軟件第六次獲此殊榮。 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件總裁兼首席執(zhí)行官 Tony Hemmelgarn 表示：“我們非常榮幸能夠
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泰瑞達(dá)亮相2022 ICCAD：解密“芯”浪潮之下，半導(dǎo)體測試的挑戰(zhàn)與良策
- 2022年12月28日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設(shè)備供應(yīng)商泰瑞達(dá)（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)年會(huì)（簡稱ICCAD）。ICCAD是中國半導(dǎo)體界最具影響力的行業(yè)年度盛會(huì)之一，旨在為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)營建一個(gè)交流與協(xié)作的平臺(tái)，促進(jìn)整個(gè)產(chǎn)業(yè)共榮、共進(jìn)、共同發(fā)展。 在ICCAD 12月27日舉辦的先進(jìn)封裝與測試論壇上，泰瑞達(dá)中國產(chǎn)品專家于波先生發(fā)表了題為《緊跟“芯”浪潮之挑戰(zhàn)，引領(lǐng)測試行業(yè)先鋒》的演講，以行業(yè)領(lǐng)頭羊視角向與會(huì)嘉賓解讀當(dāng)下半導(dǎo)體行
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